对于吹膜薄膜，要求通过吹膜机制袋机摸头段的温度低一些，但是又不能低于粘流温度，便于提膜和正常吹膜。熔体从模口出来时要有特定黏度，不至于机械设备破膜，塌膜等现象发生。一般情况，它比均化段末端低10-30度左右，从均化段到摸口温度也可视为等差温降。 

       吹膜机制袋机对于挤出温度的控制要点是： 

       1、不同种树脂，吹膜机薄膜工艺温度不同； 

       2、同种树脂，型号和熔指数不同，吹膜的工艺温度不同，指数大的流动性好，温度低；

       3、同种树脂，吹膜不同厚度机械设备，工艺温度也不同，加工厚的吹膜机，工艺温度可偏高一些，摸口的温度也可偏高一点，有利于减低黏度，上升生产率。